"第三屆國際智能卡加工制造發(fā)展與未來趨勢會議"將在2013年4月11日在深圳舉辦。此次會議將吸引來自智能卡行業(yè)與加工制造有關的各個領域的主管人員參加，其中包括，卡廠、COS商、芯片商、設備商、原材料廠、INLAY廠、條帶廠等智能卡加工制造各個層面的代表。
為智能卡片、票證和智能物件的加工廠所打造的專業(yè)性會議
會議的討論重點和方向
今年會議將重點討論雙界面卡生產(chǎn)工藝上的發(fā)展；近期生產(chǎn)傳統(tǒng)智能卡產(chǎn)品上為滿足客戶不斷需求所面臨的挑戰(zhàn)；國內芯片產(chǎn)品在未來的發(fā)展趨勢。會議將結合這些技術和工藝以及一些卡廠的解決方案來考慮如何解決這些挑戰(zhàn)。尤其針對銀行、通信、交通等領域中的接觸式卡、雙界面卡、非接卡、可顯示卡、異形非接卡等產(chǎn)品，并審視和探索傳統(tǒng)產(chǎn)品遇到的挑戰(zhàn)和未來新型產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。
此次論壇即將討論的話題
參加此次會議的演講嘉賓將對下列話題和與會代表展開深入的討論：
雙界面卡加工制造工藝與工藝的更新
與上次會議已經(jīng)有12個月過去了，在這期間，雙界面卡片的加工制造工藝始終不斷的向前發(fā)展，工藝提供商們也在不斷的完善自己的技術與設備，讓雙界面卡片的加工可以精益求精，更上一層樓，為卡廠降低成本并帶來更高的效率。
國內芯片卡的發(fā)展
在國內芯片卡進行大規(guī)模的遷移之際，國內的芯片廠商也在不斷的完善自己的產(chǎn)品，在日益更新的市場環(huán)境中，卡廠對國內芯片的呼聲也日趨高漲。此次論壇，我們將與國內芯片商一同討論國內芯片在金融領域的發(fā)展，以及國家政策對使用國內芯片的產(chǎn)品的看法，以及未來國內芯片的發(fā)展路線圖。
模塊封裝工藝
芯片卡中的模塊占整個卡片成本的80%左右，模塊技術的發(fā)展直接影響著卡片制造加工的成本與利潤。此次會議將討論雙界面卡芯片與模塊工藝，此工藝可以更加靈活的配合卡廠制造加工雙界面卡，而且在某些條件下還降低了卡片的制造加工成本，提高了產(chǎn)能。
傳統(tǒng)卡產(chǎn)品及工藝的挑戰(zhàn)
在發(fā)卡方的要求改變時，傳統(tǒng)SIM卡的加工制造面臨著很大的挑戰(zhàn)，如何解決這些挑戰(zhàn)？如何控制變化帶來的成本壓力？我們將在此次會議討論這些話題。
卡片個人化
卡片的種類繁多，在進行個人化工作中對個人化設備穩(wěn)定性要求是非常高的。針對發(fā)卡方要求的改變，及時有效的應對也是對個人化工作的挑戰(zhàn)。銀行卡個人化的要求相對于其他卡片來講更是苛刻，如何順利完成面對不同需求的卡片個人化工作？如何為卡廠提供更靈活、穩(wěn)定的解決方案，此次會議將與大家討論。
可視卡技術
可視卡被視為未來非常有潛在市場的卡片產(chǎn)品，但是在討論業(yè)務模式上面去有種種疑問，它能夠在哪些領域使用？大多數(shù)人認為是在金融領域，那么金融領域的人對它又是什么樣的態(tài)度？國家政策層面對于此類卡片的看法是怎樣的？未來在國內是否有發(fā)展的空間？此環(huán)節(jié)我們將探討可視卡在中國的發(fā)展。
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